备受资本市场关注的半导体设备核心零部件龙头企业深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（简称“恒运昌”；股票代码：688785.SH）正式启动A股上市进程。
1月7日，恒运昌披露招股意向书，拟在上海证券交易所科创板公开发行1693.0559万股，占发行后总股本的比例为25.01%，募集资金14.69亿元，重点投入产业化基地建设、研发中心升级、技术支持中心及补充流动资金，精准卡位半导体行业增长红利。
作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，恒运昌深耕的等离子体射频电源系统，是半导体产业链中兼具技术深度与战略价值的关键环节。该产品被业内视为半导体设备零部件国产化的“最难关卡”，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长。
在此背景下，恒运昌聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司自主研发的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列可支撑7—14纳米先进制程，达到国际先进水平，填补国内空白。同时，公司承担了国家半导体产业的基础再造和重大技术装备攻关任务，先后承接3项国家级重大专项课题。
同时，恒运昌构建了涵盖信号采样及处理、相位锁定、同步控制等关键技术的自主体系，形成三大基石技术和八大产品化支撑技术，核心技术完全自主可控。截至2025年6月30日，恒运昌累计获得261项授权专利，在线炒股杠杆其中发明专利108项，另有133项发明专利在申请中，同时承担工信部、科技部三项国家级重大科研课题，技术实力获国家层面认可。
在国产化浪潮与自身技术优势的双重驱动下，恒运昌已确立行业领先地位。根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司在中国内地半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中市场份额位列第一，成为国产替代的核心力量。
客户资源方面，恒运昌已与拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商建立紧密的战略合作关系，成为薄膜沉积、刻蚀等关键环节的核心供应商，客户黏性极强。
技术优势与市场需求的共振，推动恒运昌业绩实现爆发式增长。招股书显示，2022年至2024年，公司营业收入从1.58亿元增长至5.41亿元；扣非归母净利润从0.20亿元增长至1.29亿元，展现出强劲的成长潜力。
在收入规模快速扩张的同时，公司盈利质量持续优化。2022年至2024年，主营业务毛利率分别为41.49%、45.86%、48.51%，呈现逐年稳步提升态势，主要得益于高毛利率自研产品销售占比的持续提高。
此次IPO恒运昌募投项目将聚焦产能扩张与技术攻坚，精准卡位半导体行业增长红利。恒运昌表示，募投项目的实施有利于公司扩大生产规模、加强研发投入、提升客户支持服务能力和扩充资本实力，进一步巩固公司在半导体级等离子体射频电源系统领域的领先地位，并继续助力先进制程半导体设备关键零部件的国产化进程。
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